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英特爾首提“集成光電”愿景:100G硅光子產品出貨量超400萬個

摘要:英特爾提出了“集成光電”愿景,即將光互連I/O直接集成到服務器和封裝中,對數據中心進行革新,實現1000倍提升,同時降低成本。

  1月4日,在今年的研究院開放日活動上,英特爾提出了“集成光電”愿景,即將光互連I/O直接集成到服務器和封裝中,對數據中心進行革新,實現1000倍提升,同時降低成本。

  英特爾首席工程師、英特爾研究院PHY研究實驗室主任James Jaussi表示,之所以現在需要遷移到光互連I/O,主要有兩個原因,一個是我們正在快速接近電氣性能的物理極限,一個是I/O功耗墻,會導致無法計算。

  英特爾認為集成光電要具備五大“關鍵技術模塊”,并且在近期取得了重大創新。在光調制方面,英特爾開發了微型微射線調制器,它們體積縮小了1000倍,在服務器封裝里可以放置幾百個這樣的器件;第二個是在光探測領域,推出全硅光電探測器,可以降低成本;第三個是在光放大領域,推出集成半導體光學放大器,降低總功耗;最后通過協同集成,將CMOS電路和硅光子技術整合起來。

  在硅光子領域,英特爾研發歷史悠久。早在2016年,英特爾就推出了一款全新的硅光子產品“100G PSM4”,這款產品結合了硅電子和光學技術,能夠在獨立的硅芯片上實現近乎光速的數據傳輸,同時降低成本。英特爾已經為客戶提供超過400萬個100G硅光子產品。

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