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蜂窩物聯網基帶芯片設計公司移芯通信獲數億元人民幣B輪融資

摘要:12月9日消息,蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投,招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投

  ICC訊 12月9日消息,蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投,招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立,從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售,致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創新,核心技術全部自研。在全球范圍內,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外,極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品,憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點,獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可,實現大批量出貨。同時,Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中,預計2021年量產上市。

  今年以來,移芯通信在市場上捷報頻傳:

  2月,全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后,與移芯通信簽署協議,就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月,江蘇電信NB-IoT通信模組招標,EC616在非海思標中占60%份額。

  6月,浙江電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月,山西電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下,2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接,其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇,不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品,為國產芯片自主創新不懈努力。

  啟明創投合伙人葉冠泰表示:“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景,尤其是在支持國家新基建發展的產品方向,包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大,有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的,移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年,智能手機的成長將逐步緩慢下來,但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業?!?

  匯添富資本表示:“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力,專注蜂窩物聯網基帶芯片,為市場提供了多款極致性價比的芯片產品,并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品,早日登陸資本市場?!?

  招商局資本副總裁劉宏波表示:“通信芯片是物聯網產品的核心芯片之一,是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯網基帶芯片,團隊專業經驗豐富、做事專注。公司的長期發展前景廣闊,期待移芯的產品可以使更多的終端互聯互通。我們也會通過持續不斷的投后賦能,與企業共同成長?!?

  云暉資本合伙人朱鋒表示:“萬物互聯勢不可擋,通信芯片作為物聯網基礎硬件有極大發展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看,NB-IoT與CAT-1有望成為物聯網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富,技術實力行業領先,是極少數有能力獨立研發蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可,同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續關注物聯網賽道,同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平,相信移芯未來發展潛力?!?

  多維資本執行董事賀斯渡表示:“如今物聯網產業發展迅猛,對相關芯片需求量不斷增加,也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業內少數具備獨立研發蜂窩modem的公司,已聯合其生態合作伙伴在多個行業領域深度布局。作為行業佼佼者的移芯通信,擁有明顯的競爭優勢和良好的發展前景。多維資本以全球化視野致力于數字經濟時代產業和金融資源的整合優化,我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業?!?

  祥峰投資執行合伙人夏志進表示:“NB-IoT和Cat 1為物聯網連接提供了必要的基礎,經歷幾年的發展,NB-IoT基站已經鋪設近百萬個,在國內形成廣域覆蓋,并發展連接數破億,應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯網連接的市場提供更多的價值?!?

  興旺投資創始合伙人黎媛菲表示:“在“雙循環”新發展格局背景下,我們今年連續兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯網芯片領域堅持自主創新,技術功底深厚,經驗豐富,不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片,得到多家行業標桿客戶的高度認可,還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場,持續為客戶提供更多極致性價比的產品和創造價值,我們相信移芯未來能走得更遠,成為全球領先的中國芯片企業?!?

  烽火產業基金表示:“基于蜂窩物聯網的產業布局,于2019年投資上海移芯通信,公司在短短的時間里,憑借優異的通信性能、業內極低的功耗以及穩定可靠的表現,獲得了運營商和多家通信模組企業的高度認可并建立深度合作關系。從行業發展趨勢來看,烽火產業基金認為在2G、3G退網之際,其業務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接,兩者互補共存,移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發優勢,使得公司有望在未來蜂窩物聯網的發展中獲得較好的發展機遇?!?

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示:“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道,其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發力強,但國內具備完整協議棧開發能力的團隊稀缺,達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍,除了自身過硬的技術水平,還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可,確立了移芯在賽道的頭部地位,多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉,隨著移芯通信新產品研發的不斷推進,市場布局的不斷深入和擴大,客戶滿意度的不斷提升,公司正在為未來上市進行積極準備。

  12月9日消息,蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投,招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立,從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售,致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創新,核心技術全部自研。在全球范圍內,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外,極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品,憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點,獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可,實現大批量出貨。同時,Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中,預計2021年量產上市。

  今年以來,移芯通信在市場上捷報頻傳:

  2月,全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后,與移芯通信簽署協議,就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月,江蘇電信NB-IoT通信模組招標,EC616在非海思標中占60%份額。

  6月,浙江電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月,山西電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下,2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接,其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇,不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品,為國產芯片自主創新不懈努力。

  啟明創投合伙人葉冠泰表示:“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景,尤其是在支持國家新基建發展的產品方向,包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大,有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的,移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年,智能手機的成長將逐步緩慢下來,但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業?!?

  匯添富資本表示:“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力,專注蜂窩物聯網基帶芯片,為市場提供了多款極致性價比的芯片產品,并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品,早日登陸資本市場?!?

  招商局資本副總裁劉宏波表示:“通信芯片是物聯網產品的核心芯片之一,是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯網基帶芯片,團隊專業經驗豐富、做事專注。公司的長期發展前景廣闊,期待移芯的產品可以使更多的終端互聯互通。我們也會通過持續不斷的投后賦能,與企業共同成長?!?

  云暉資本合伙人朱鋒表示:“萬物互聯勢不可擋,通信芯片作為物聯網基礎硬件有極大發展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看,NB-IoT與CAT-1有望成為物聯網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富,技術實力行業領先,是極少數有能力獨立研發蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可,同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續關注物聯網賽道,同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平,相信移芯未來發展潛力?!?

  多維資本執行董事賀斯渡表示:“如今物聯網產業發展迅猛,對相關芯片需求量不斷增加,也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業內少數具備獨立研發蜂窩modem的公司,已聯合其生態合作伙伴在多個行業領域深度布局。作為行業佼佼者的移芯通信,擁有明顯的競爭優勢和良好的發展前景。多維資本以全球化視野致力于數字經濟時代產業和金融資源的整合優化,我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業?!?

  祥峰投資執行合伙人夏志進表示:“NB-IoT和Cat 1為物聯網連接提供了必要的基礎,經歷幾年的發展,NB-IoT基站已經鋪設近百萬個,在國內形成廣域覆蓋,并發展連接數破億,應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯網連接的市場提供更多的價值?!?

  興旺投資創始合伙人黎媛菲表示:“在“雙循環”新發展格局背景下,我們今年連續兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯網芯片領域堅持自主創新,技術功底深厚,經驗豐富,不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片,得到多家行業標桿客戶的高度認可,還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場,持續為客戶提供更多極致性價比的產品和創造價值,我們相信移芯未來能走得更遠,成為全球領先的中國芯片企業?!?

  烽火產業基金表示:“基于蜂窩物聯網的產業布局,于2019年投資上海移芯通信,公司在短短的時間里,憑借優異的通信性能、業內極低的功耗以及穩定可靠的表現,獲得了運營商和多家通信模組企業的高度認可并建立深度合作關系。從行業發展趨勢來看,烽火產業基金認為在2G、3G退網之際,其業務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接,兩者互補共存,移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發優勢,使得公司有望在未來蜂窩物聯網的發展中獲得較好的發展機遇?!?

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示:“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道,其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發力強,但國內具備完整協議棧開發能力的團隊稀缺,達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍,除了自身過硬的技術水平,還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可,確立了移芯在賽道的頭部地位,多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉,隨著移芯通信新產品研發的不斷推進,市場布局的不斷深入和擴大,客戶滿意度的不斷提升,公司正在為未來上市進行積極準備。  12月9日消息,蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投,招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立,從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售,致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創新,核心技術全部自研。在全球范圍內,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外,極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品,憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點,獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可,實現大批量出貨。同時,Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中,預計2021年量產上市。

  今年以來,移芯通信在市場上捷報頻傳:

  2月,全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后,與移芯通信簽署協議,就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月,江蘇電信NB-IoT通信模組招標,EC616在非海思標中占60%份額。

  6月,浙江電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月,山西電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下,2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接,其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇,不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品,為國產芯片自主創新不懈努力。

  啟明創投合伙人葉冠泰表示:“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景,尤其是在支持國家新基建發展的產品方向,包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大,有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的,移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年,智能手機的成長將逐步緩慢下來,但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業?!?

  匯添富資本表示:“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力,專注蜂窩物聯網基帶芯片,為市場提供了多款極致性價比的芯片產品,并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品,早日登陸資本市場?!?

  招商局資本副總裁劉宏波表示:“通信芯片是物聯網產品的核心芯片之一,是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯網基帶芯片,團隊專業經驗豐富、做事專注。公司的長期發展前景廣闊,期待移芯的產品可以使更多的終端互聯互通。我們也會通過持續不斷的投后賦能,與企業共同成長?!?

  云暉資本合伙人朱鋒表示:“萬物互聯勢不可擋,通信芯片作為物聯網基礎硬件有極大發展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看,NB-IoT與CAT-1有望成為物聯網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富,技術實力行業領先,是極少數有能力獨立研發蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可,同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續關注物聯網賽道,同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平,相信移芯未來發展潛力?!?

  多維資本執行董事賀斯渡表示:“如今物聯網產業發展迅猛,對相關芯片需求量不斷增加,也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業內少數具備獨立研發蜂窩modem的公司,已聯合其生態合作伙伴在多個行業領域深度布局。作為行業佼佼者的移芯通信,擁有明顯的競爭優勢和良好的發展前景。多維資本以全球化視野致力于數字經濟時代產業和金融資源的整合優化,我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業?!?

  祥峰投資執行合伙人夏志進表示:“NB-IoT和Cat 1為物聯網連接提供了必要的基礎,經歷幾年的發展,NB-IoT基站已經鋪設近百萬個,在國內形成廣域覆蓋,并發展連接數破億,應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯網連接的市場提供更多的價值?!?

  興旺投資創始合伙人黎媛菲表示:“在“雙循環”新發展格局背景下,我們今年連續兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯網芯片領域堅持自主創新,技術功底深厚,經驗豐富,不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片,得到多家行業標桿客戶的高度認可,還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場,持續為客戶提供更多極致性價比的產品和創造價值,我們相信移芯未來能走得更遠,成為全球領先的中國芯片企業?!?

  烽火產業基金表示:“基于蜂窩物聯網的產業布局,于2019年投資上海移芯通信,公司在短短的時間里,憑借優異的通信性能、業內極低的功耗以及穩定可靠的表現,獲得了運營商和多家通信模組企業的高度認可并建立深度合作關系。從行業發展趨勢來看,烽火產業基金認為在2G、3G退網之際,其業務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接,兩者互補共存,移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發優勢,使得公司有望在未來蜂窩物聯網的發展中獲得較好的發展機遇?!?

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示:“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道,其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發力強,但國內具備完整協議棧開發能力的團隊稀缺,達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍,除了自身過硬的技術水平,還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可,確立了移芯在賽道的頭部地位,多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉,隨著移芯通信新產品研發的不斷推進,市場布局的不斷深入和擴大,客戶滿意度的不斷提升,公司正在為未來上市進行積極準備。

  12月9日消息,蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投,招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立,從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售,致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創新,核心技術全部自研。在全球范圍內,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外,極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品,憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點,獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可,實現大批量出貨。同時,Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中,預計2021年量產上市。

  今年以來,移芯通信在市場上捷報頻傳:

  2月,全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后,與移芯通信簽署協議,就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月,江蘇電信NB-IoT通信模組招標,EC616在非海思標中占60%份額。

  6月,浙江電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月,山西電信NB-IoT通信模組招標,EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下,2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接,其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇,不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品,為國產芯片自主創新不懈努力。

  啟明創投合伙人葉冠泰表示:“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景,尤其是在支持國家新基建發展的產品方向,包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大,有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的,移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年,智能手機的成長將逐步緩慢下來,但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業?!?

  匯添富資本表示:“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力,專注蜂窩物聯網基帶芯片,為市場提供了多款極致性價比的芯片產品,并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品,早日登陸資本市場?!?

  招商局資本副總裁劉宏波表示:“通信芯片是物聯網產品的核心芯片之一,是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯網基帶芯片,團隊專業經驗豐富、做事專注。公司的長期發展前景廣闊,期待移芯的產品可以使更多的終端互聯互通。我們也會通過持續不斷的投后賦能,與企業共同成長?!?

  云暉資本合伙人朱鋒表示:“萬物互聯勢不可擋,通信芯片作為物聯網基礎硬件有極大發展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看,NB-IoT與CAT-1有望成為物聯網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富,技術實力行業領先,是極少數有能力獨立研發蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可,同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續關注物聯網賽道,同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平,相信移芯未來發展潛力?!?

  多維資本執行董事賀斯渡表示:“如今物聯網產業發展迅猛,對相關芯片需求量不斷增加,也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業內少數具備獨立研發蜂窩modem的公司,已聯合其生態合作伙伴在多個行業領域深度布局。作為行業佼佼者的移芯通信,擁有明顯的競爭優勢和良好的發展前景。多維資本以全球化視野致力于數字經濟時代產業和金融資源的整合優化,我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業?!?

  祥峰投資執行合伙人夏志進表示:“NB-IoT和Cat 1為物聯網連接提供了必要的基礎,經歷幾年的發展,NB-IoT基站已經鋪設近百萬個,在國內形成廣域覆蓋,并發展連接數破億,應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯網連接的市場提供更多的價值?!?

  興旺投資創始合伙人黎媛菲表示:“在“雙循環”新發展格局背景下,我們今年連續兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯網芯片領域堅持自主創新,技術功底深厚,經驗豐富,不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片,得到多家行業標桿客戶的高度認可,還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場,持續為客戶提供更多極致性價比的產品和創造價值,我們相信移芯未來能走得更遠,成為全球領先的中國芯片企業?!?

  烽火產業基金表示:“基于蜂窩物聯網的產業布局,于2019年投資上海移芯通信,公司在短短的時間里,憑借優異的通信性能、業內極低的功耗以及穩定可靠的表現,獲得了運營商和多家通信模組企業的高度認可并建立深度合作關系。從行業發展趨勢來看,烽火產業基金認為在2G、3G退網之際,其業務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接,兩者互補共存,移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發優勢,使得公司有望在未來蜂窩物聯網的發展中獲得較好的發展機遇?!?

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示:“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道,其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發力強,但國內具備完整協議棧開發能力的團隊稀缺,達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍,除了自身過硬的技術水平,還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可,確立了移芯在賽道的頭部地位,多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉,隨著移芯通信新產品研發的不斷推進,市場布局的不斷深入和擴大,客戶滿意度的不斷提升,公司正在為未來上市進行積極準備。

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